1.产品在客户上线组装后，进行测试的过程中，出现过压或过流的状态，产品瞬间
击穿，导致电性变大或者无阻值（一般情况下，产品表面出现烧毁的痕迹）；

2.产品在客户端上线组装后遭受到应力破坏，电阻的正导电极剥离，影响至电性不
良，（一般情况下，量测表现为阻值无穷大或无阻值）。

在电阻整个制造流程完成后，最后一步为“测试包装”，简言之也就是产品测试完

成后进行包装成卷；测包站会进行200%的四线测试，保证电阻电性之OK。

电镀生产电阻工艺：在挂镀的条件下，滚筒不断经历药水以及电流的作用下，在电
阻的正导侧导背导电极上，镀上镍层及锡层，一般制品厚度范围：镍：3~15um；
锡：3~10um。

首先在正常生产条件下，不会出现抛料异常，且品管人员对首件进行撕拉测试，防
止抛料异常流出；除非生产过程中出现机台异常，如上下烙铁除胶动作未落实；压带轮压力过大…等；除了内部原因外，也有可能为不正确撕拉方式或者外部储存条件的不合理（如吸湿），均可能导致抛料形成，视具体情况而判定。