1.来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；

　　2.钢网0.12，1：1是可以的，检查一下钢网的张力对印刷的影响；

　　3.锡膏印刷后的成模情况，是否有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；

　　4.检查一下贴片，贴片后的CHIP是否有偏移，锡膏是否被压到绿漆上。

　　5.pcb的电阻焊盘的设计，焊盘间的距离是否太窄，或者是否太宽，焊盘量变的锡膏量及焊盘量两边的大小，对立碑有极大的影响。

　　6.炉温曲线的设置，这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节，可以试试提高保温区的时间跟温度，使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡；

　　7.pcb进炉子的方向。

　　如果是这样，建议更换锡膏吧。

　　当然，站立应该是焊盘大小不一引起的。

　　还有就是你可以具体说出你们制程条件吗，如锡膏类型，温度设定，有无氮气,炉子类型 ，这些相关因素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改善空间。

　　8.成是来料的问题拉，不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了，因为如果料氧化不严重的话，在烙铁的高温下，很容易破坏那层氧化膜，建议你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是否上锡试下。